联发科英伟达联手,能否挑战高通智能座舱领导地位?

2024-9-19 13:22:45来源:搜狐科技

电子工程【chéng】专辑讯【xùn】 在2023年台北【běi】国际电脑展(Computex 2023)活【huó】动上,英伟达(NVIDIA)和联发【fā】科(MediaTek)于9-19宣布达成【chéng】合【hé】作,为软件定义汽车提【tí】供【gòng】完整的AI智能座舱方案。通过【guò】此次合作,联发科将开发集【jí】成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和【hé】图【tú】形计算IP。该芯粒【lì】支持互连技术,可实现芯【xīn】粒间流【liú】畅【chàng】且高速的【de】互【hù】连互通。

联发科【kē】的智【zhì】能座舱解【jiě】决方【fāng】案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和【hé】TensorRT软件技【jì】术,提供先进的图形【xíng】计算、人工智能、功能安【ān】全【quán】和信息安全等【děng】全方位的【de】AI智【zhì】能座舱功能。

智能座【zuò】舱【cāng】领【lǐng】域一直是【shì】高通领跑,自2022年开始【shǐ】,中国市场推出的主流新【xīn】车的座舱【cāng】域控制器几乎由高通平台【tái】垄【lǒng】断,目前高通已【yǐ】经是上车规模最大的【de】单一座舱域控计算平【píng】台之【zhī】一。联发科与英伟达在AI智能座舱领【lǐng】域的合作,能否【fǒu】将打【dǎ】破高通一家独大的【de】格局?


(资料图)

对于双方【fāng】的合作【zuò】,MediaTek副董事长兼【jiān】首席【xí】执【zhí】行官蔡力【lì】行博士表示:“NVIDIA是人工智能【néng】和计算领域【yù】享有盛名的开拓者和领导【dǎo】者。我们的合作愿景是【shì】为汽车行【háng】业【yè】提供全球一【yī】站式服【fú】务,助力设计新一代智能网联汽车。通过【guò】与【yǔ】NVIDIA的深度合作,我【wǒ】们将【jiāng】共同为未来【lái】计算密【mì】集型的【de】软件【jiàn】定义汽车提【tí】供真正具有独特性【xìng】的平台。”

英伟达创始人兼首【shǒu】席执行官【guān】黄仁勋表示:“AI 和加速计【jì】算正在推【tuī】动整个汽车行【háng】业的转型。MediaTek 领先【xiān】的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件【jiàn】技术相【xiàng】结合【hé】后【hòu】,将为【wéi】从入【rù】门级到豪【háo】华级的所有汽【qì】车细分市场带来全新的用户体验、更高【gāo】的安全性和创新的互联【lián】服务【wù】。”

图片来源:联发科,左【zuǒ】边系MediaTek副董事【shì】长兼首席【xí】执【zhí】行官蔡力行博士,右边系英伟达创始人【rén】兼首席执【zhí】行官黄仁勋【xūn】

蔡力行在记者【zhě】会上介绍称,此次合【hé】作是由黄仁【rén】勋率先提出的【de】,双方有【yǒu】望在未来【lái】将其合作范围扩展到更多领域。

联发【fā】科与英伟达合作的【de】第一款SoC 预计将在2025 年【nián】底面世【shì】,并在 2026-2027 年投入【rù】量产。

英伟达AI与汽车两手抓,先从高通智能座舱市场夺食

此前英伟达入局汽车【chē】市场,主要以【yǐ】自动驾【jià】驶【shǐ】为主,随着ChatGPT的【de】出圈,黄【huáng】仁勋【xūn】的关注焦点集中在【zài】AI上【shàng】,在春【chūn】季英伟达GTC大会上,黄【huáng】仁勋指出,“整个AI产业正处【chù】于iPhone时【shí】刻”。

根据英伟达最新公布的截至9-19的【de】2024财年第【dì】一【yī】财季数据显示,英伟【wěi】达的数据中心业务营收为【wéi】42.8亿【yì】美元,同比【bǐ】增长14%,环比【bǐ】增【zēng】长18%。这主要得【dé】益【yì】于基【jī】于使用【yòng】Hopper和Ampere 架构GPU的生成式【shì】AI和大语言【yán】模型的需【xū】求不断增长。

英伟达在该财【cái】季的营【yíng】业收入为【wéi】71.92亿美元,较去年一季【jì】度同比下降【jiàng】13%。英伟达的另一【yī】大核心业务是游戏,游戏业务受到经济环境影响,同比下【xià】降38%,环比【bǐ】增【zēng】长22%,营收为22.4亿美元【yuán】。

英伟达财报公【gōng】布后,在今【jīn】年AI概念热潮中,该【gāi】公司股票出现大副增【zēng】长。据悉,从年初【chū】以来,英伟【wěi】达【dá】的股【gǔ】票已【yǐ】经累计增长【zhǎng】了一倍以上。

根据TrendForce集邦咨【zī】询数据,预【yù】估2023年AI服务器(包含【hán】搭载GPU、FPGA、ASIC等)出【chū】货量近120万台【tái】,年增【zēng】38.4%,占【zhàn】整体服【fú】务器出【chū】货量近9%,至2026年将占15%,同步上【shàng】修【xiū】2022-2026年AI服务【wù】器出货量年复合成【chéng】长率至22%,而AI芯片2023年出货量将成长46%。英伟【wěi】达 GPU为AI服务器市场搭载主【zhǔ】流,市占率约9-19%。

在【zài】2023年【nián】台【tái】北国际电脑展【zhǎn】(Computex 2023)活动上,英伟达还发布了能够为企业提供超【chāo】强AI性能的DGX GH200大【dà】内存AI超级计算【suàn】机【jī】。

不过【guò】,在该财季数【shù】据显示,英伟达汽车业务同比增长114.5%,实现营收2.96亿【yì】美元。尽【jìn】管增长【zhǎng】很【hěn】快,但是该收【shōu】入份额占【zhàn】总收入仅【jǐn】有4.1%。

近几年自【zì】动驾驶的上车【chē】依旧以L2/L3+级【jí】别为主【zhǔ】,在往上升【shēng】级就【jiù】不仅仅是芯【xīn】片算力【lì】的【de】问题,还有整个软硬件【jiàn】生态完善【shàn】,自动驾驶安全责任问题,快充【chōng】充电【diàn】桩的全面覆盖,续【xù】航里程焦虑等等。

英【yīng】伟达【dá】虽说在智能座舱领域建树不多,但【dàn】与【yǔ】联发科【kē】的合作或将【jiāng】从高通手中分一杯羹。

在今年【nián】1月的CES 2023科【kē】技【jì】展会上,英伟达就宣布要【yào】加速布【bù】局智能座舱赛道,英【yīng】伟达旗下的GeForce NOW云游戏服务计划先走进汽【qì】车,首批【pī】合作车企【qǐ】即【jí】包括比亚迪。

此前高通在智能座舱领【lǐng】域的垄断,除【chú】了【le】NXP、瑞萨为代【dài】表的传【chuán】统芯片厂商的产品力断【duàn】层,还【hái】因后来者入局【jú】较晚,支撑规模不够【gòu】。

不【bú】过在国内本土市场,芯擎科技推出【chū】了首款【kuǎn】7纳米车规级SoC芯片【piàn】“龍鷹一号”,在今年【nián】初正式【shì】量产交【jiāo】付。

电动汽车市场目前仍属【shǔ】于【yú】新兴市场,2025年才是正【zhèng】在进入决【jué】赛【sài】阶段,2023年-2025年将处于激烈的竞【jìng】争阶段【duàn】。当该【gāi】市场【chǎng】竞争稳定后,冲【chōng】出重围的头部新能源汽【qì】车品牌商的销售也将起量,联发科与英【yīng】伟【wěi】达合作【zuò】的SoC也可以量产上车。

联发科营收业绩大幅下滑,英伟达能否成杀手锏?

与英【yīng】伟达相【xiàng】反的是,全球【qiú】智能手机销【xiāo】量下滑,使【shǐ】得2023Q1联发科公布的【de】业绩营收【shōu】出现大幅下【xià】滑。联发科2023Q1营收965.52亿新台币(约合216.93亿【yì】元人民币),环比【bǐ】减【jiǎn】少【shǎo】11.6%,同比减少33%;净利润为【wéi】168.9亿新台币(约【yuē】合37.95亿元人【rén】民币),环比减少【shǎo】8.8%,同比减少49.4%。其中,联【lián】发科2023Q1来自手机的收入占比为46%,环比减少【shǎo】20%,同比减少41%。

市调机构TechInsights指出,2022年,全球智能手机应用处理器市场收【shōu】益增长12%,达到342亿【yì】美【měi】元。高通【tōng】、苹果【guǒ】、联发科、三星LSI和紫光【guāng】展锐在2022年智能手机应【yīng】用处理器市场的收入【rù】份额排名【míng】前五。应用【yòng】处理【lǐ】器尤其是安【ān】卓【zhuó】处理器市场【chǎng】在2022年【nián】下【xià】半年面临严峻挑战。高【gāo】通【tōng】以【yǐ】39%的占比保持领先,苹果、联发【fā】科分别以30%、24%的市占【zhàn】率位列二三名。

联发科以多元【yuán】化布局【jú】策略来应对市场【chǎng】变化,联发【fā】科过去几年【nián】在车【chē】用产品上【shàng】展示【shì】了强劲的成长【zhǎng】。在【zài】9-19,联发【fā】科【kē】发布了新整合【hé】的汽【qì】车【chē】解决方【fāng】案—Dimensity Auto 汽车平【píng】台【tái】,Dimensity Auto 涵盖四个方向的解决方案组合,包括【kuò】:Dimensity Auto 座舱平台【tái】、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台、Dimensity Auto 关【guān】键组【zǔ】件。该平【píng】台纳【nà】入了【le】多项【xiàng】联发科技的领先技【jì】术如多【duō】媒体、AI处【chù】理器、5G、WiFi、蓝牙、导航、卫星通讯和电源管理IC等,瞄【miáo】准智能座舱【cāng】、车联网、智能驾驶平台及关键元件领域的成【chéng】长机会。

联发【fā】科在【zài】汽车领域的入场一直比高通晚【wǎn】,与英伟达的合作,或将成为联发【fā】科的杀【shā】手锏【jiǎn】?

为了【le】帮助行业上下游企【qǐ】业更好地把握AIoT市场发展【zhǎn】商【shāng】机,全球领先的【de】专业电子机【jī】构【gòu】媒体AspenCore将携【xié】手【shǒu】深圳市新一代信【xìn】息通信【xìn】产业集群联合【hé】主办 【2023国际AIoT生态发【fā】展大【dà】会】,将于9-19在深圳南山科兴【xìng】科【kē】学园国际会议【yì】中心盛大举行!

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