联发【fā】科继续霸主地位【wèi】！全球市占第一，天玑 9300 全【quán】大核【hé】引爆期待

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根据最新【xīn】市场调研【yán】报告揭示，联发科【kē】再【zài】次登顶智能手机芯片【piàn】市【shì】场，市占【zhàn】率高达【dá】 32%。其连续 12 个季度居【jū】于王者之【zhī】位【wèi】，全靠 5G Soc 出货量大增和高端手机【jī】市场的鼎力支持！与此同时，天【tiān】玑 9300 的 " 全大核 "CPU 架【jià】构【gòu】设计【jì】也【yě】引发了广【guǎng】泛关注，其卓越【yuè】性能和低功耗优势【shì】成【chéng】为业界关注的焦【jiāo】点【diǎn】，为即将到来的旗舰大战增添了更【gèng】多看点。

所【suǒ】以，" 全大核 " 到底是什么【me】东西？就目前来【lái】说，国内旗舰手机芯片的【de】 CPU 普【pǔ】遍由 8 个核心【xīn】组成【chéng】，其【qí】中包含【hán】超大核【hé】、大核、小核。而【ér】这次联【lián】发科却直接以超大【dà】核 + 大核方案来设计【jì】旗【qí】舰芯片架构，这一举动【dòng】使【shǐ】其性能获得了大幅【fú】提升【shēng】。不少业内人士猜【cāi】测，未来旗舰手机芯片或【huò】将走向大核模【mó】式【shì】，一场全新【xīn】的科技【jì】革命即将来【lái】临！随着这几年安卓应用的迭代【dài】，日【rì】常 APP 的【de】功能【néng】不断【duàn】做加法，以至于过去的 " 低负载 " 应用的实际负载都【dōu】不低了。很显然，联【lián】发科也早看到了【le】这个趋【qū】势，因【yīn】此【cǐ】决定用大核以一个低负载状【zhuàng】态去替代之前小核的工【gōng】作，来【lái】实现更高的能【néng】效表现，即全【quán】大核【hé】高效工作，这种突【tū】破性【xìng】的【de】架构设计很有想【xiǎng】象力。

对【duì】此，知【zhī】名科技媒【méi】体极客湾【wān】认为，天玑 9300 采用的全大核 CPU 架构，其实这种狂堆规模的做法论能效【xiào】的话【huà】，大规模低频【pín】确实有助【zhù】于中【zhōng】高负载下实现更强的能效【xiào】。要是能优化好低负【fù】载，就不乏竞争力。至【zhì】于【yú】砍小核【hé】我倒是不意【yì】外，苹【píng】果很【hěn】早就都【dōu】是大【dà】核当小核用【yòng】，安卓迟【chí】早也会往这【zhè】个方向走。只【zhī】不过 4 个 X4 确实是【shì】让我大为【wéi】震撼【hàn】了【le】。如果极限性能【néng】这么激进的情【qíng】况下，日常也能控住功耗，那【nà】确实挺值得期待的。

根据 Arm 公【gōng】布的【de】信息【xī】来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大【dà】核再次突破了【le】智能手机的性【xìng】能极限，相比【bǐ】 X3 性能提升 15%， 基于相【xiàng】同工艺的全新【xīn】高【gāo】能效【xiào】微架构可实现功耗降【jiàng】低 40%。而 Cortex-A720 将成为【wéi】明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是【shì】新 CPU 集群的主【zhǔ】力核心。

一直【zhí】以【yǐ】来，联发【fā】科都【dōu】有着抢先用 Arm 新【xīn】 IP 的传统，往年旗舰手【shǒu】机芯片天玑【jī】都【dōu】是用其当年最新的【de】 CPU 和【hé】 GPU IP。最近联【lián】发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬【jìng】全也公开发【fā】表讲话提到："Arm 的 2023 年【nián】 IP 将为下【xià】一代天玑旗舰移动【dòng】芯片奠定良好的【de】基础，我【wǒ】们【men】将通【tōng】过突【tū】破性的【de】架构【gòu】设【shè】计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效 "。这【zhè】也确凿证实【shí】了【le】天玑【jī】下一代【dài】旗舰芯天玑 9300 将【jiāng】采用 Arm 的 2023 年新 IP。也就是说，天玑旗舰的 CPU 今年依【yī】然会上【shàng】最新的 X4 和 A720，同时在架构设【shè】计上实现前所未有的大升级。结合 Arm 新 IP 带来的【de】能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创【chuàng】的 4 个 X4 和 4 个 A720 全大核【hé】 CPU 架【jià】构【gòu】能【néng】实【shí】现功耗降【jiàng】低【dī】 50% 以上的这些传闻【wén】看来【lái】并非空穴来【lái】风，但由于目前掌握的【de】信息较少，具体实现的方式我们【men】不得而知。

不过确实出乎我们【men】的意【yì】料【liào】，没想到联【lián】发科已经稳坐全球手机芯片市场的【de】 " 宝座【zuò】 " 整【zhěng】整【zhěng】 12 个季【jì】度了！这实力简直让人佩【pèi】服得五【wǔ】体投地。过去两年【nián】，天玑旗舰芯片对高端市场的冲击表现【xiàn】可谓相当亮眼，给竞争对手上了【le】一堂华丽的 " 逆袭课【kè】 "。而【ér】现在【zài】即将登场的全新天玑 9300，全大核架构设计，势必【bì】会在【zài】年底的旗舰大【dà】战中掀起【qǐ】一场 " 轰轰烈烈【liè】 " 的风暴，各家厂商【shāng】都必须 " 奋起直【zhí】追 "，不然一不小【xiǎo】心就可能会被【bèi】 " 碾压出【chū】局 " 咯！