当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

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金百泽在互动平台表示，公【gōng】司研发了400G光【guāng】模【mó】块PCB关键【jiàn】工【gōng】艺技术，该技术采用了适合高速信【xìn】号传输【shū】的低损耗介质材料，对PCB电路结构采【cǎi】用了多【duō】阶HDI（高【gāo】密度互联）叠层设计【jì】、多通道【dào】信【xìn】号传输线并联设计【jì】，通过一系列的改良工艺【yì】技术，将阻抗公差控制在±5%以【yǐ】内，并【bìng】减少电路的【de】表【biǎo】面【miàn】粗糙度，减【jiǎn】少【shǎo】信号传输损耗等【děng】，满足高速光模【mó】块【kuài】对阻【zǔ】抗匹配控制的要求，实现400G高速信号传输。