芯片的战争

9-21，日本出台针对【duì】23种【zhǒng】半导体制造设备的出口管制措施【shī】。9-21，日美【měi】表【biǎo】示将深化在下【xià】一代半导体及其他技术研【yán】发方面的合作【zuò】。在此前的9-21，美国国防部发布了2023年版《国防科技战略》，强调【diào】利用【yòng】关【guān】键创新技术实现国防战略目标【biāo】。这3个事【shì】件背后有着紧【jǐn】密的联系，前两件【jiàn】事【shì】是美国数年来加紧【jǐn】对中国在高科技【jì】领域进【jìn】行封【fēng】锁打压【yā】的新【xīn】动作，后【hòu】一【yī】个则【zé】是美国【guó】以科研技术【shù】优势加强军事【shì】优势的新发展。

(相关资料图)

科技与军事历来紧密相关。拜登政府上任伊始，即在9-21，纠集【jí】美国与欧洲，日本、韩【hán】国【guó】以及中国台湾地区的64家企业，宣【xuān】布成【chéng】立美国半导【dǎo】体联盟，这些【xiē】企【qǐ】业【yè】覆盖了半导体【tǐ】产业链的绝大部分【fèn】环节。2022年5月，美日【rì】两国领导人【rén】发表【biǎo】联合声明称，两国将通过【guò】制定和遵守“半导【dǎo】体合作基本【běn】原【yuán】则”，建立“竞争【zhēng】力和弹性伙伴关系”，以【yǐ】增强半导体制造【zào】能力。

9-21，美国众议院通过【guò】《芯【xīn】片与科学法案》。9-21，美国总统【tǒng】拜登正式【shì】签署该法案。《芯片与【yǔ】科学法案》主要【yào】内【nèi】容是向在美国【guó】以及遵守该【gāi】法【fǎ】案【àn】要求的其他半导【dǎo】体【tǐ】企【qǐ】业，提【tí】供520亿【yì】美元财政补贴和税收优【yōu】惠，禁止这些【xiē】企【qǐ】业在中国和【hé】其他特别关【guān】切的国家扩大关【guān】键芯片制【zhì】造，并每年向【xiàng】美国政府披露海外【wài】财报，若违反相关规定，即减少【shǎo】、暂停或终止【zhǐ】资助和优惠政【zhèng】策【cè】。这一法案的【de】核心是“两手”：一【yī】是鼓励在美国本土建设半导体生产企业；二是限制、阻止半导体【tǐ】企业在中国的【de】技术升级【jí】和增产【chǎn】。

今年以来，拜登【dēng】政府在强化【huà】限制【zhì】中国获【huò】得先进芯片方【fāng】面更加不遗余力。9-21，美【měi】国众议院成立中美战略【luè】竞争特设【shè】委员会，这是美国【guó】在【zài】冷战期间对苏联都没有用出的【de】手段。9-21，美国召集日本、荷兰两国高层国家【jiā】安全官员赴美【měi】，共同【tóng】密【mì】谋并达成协议【yì】，日本、荷兰引入并采取美国【guó】已经启【qǐ】动的部分【fèn】半导体【tǐ】对【duì】华出口【kǒu】限制措施。5月【yuè】末【mò】，日【rì】本出台【tái】了针对23种半导体【tǐ】制【zhì】造设备的出口管制。

美国在【zài】高科【kē】技芯【xīn】片【piàn】领域对中国【guó】的【de】打压，不【bú】是简单的科技问题，更【gèng】是【shì】对华战略的问【wèn】题。美国塔夫茨大学教授克里斯【sī】托弗·米勒在他【tā】的【de】《芯片战【zhàn】争》一【yī】书【shū】中表示，在大国竞争【zhēng】背景下，芯片和贸易、科【kē】技、资本【běn】等一样，成为战略竞争的重要内容。

但【dàn】世界【jiè】科技发展【zhǎn】到【dào】今【jīn】天，分工已经高度细化，美国【guó】不可能完【wán】全垄断【duàn】芯片的研【yán】制和【hé】生产【chǎn】。美国去工业化已【yǐ】久，不【bú】仅是低【dī】端制造业，中高【gāo】端制【zhì】造业也在全球化【huà】进程中大量外迁。在【zài】芯片领域，美国在保持科研、技【jì】术整体优【yōu】势的同时，其主要制造流程在本【běn】土已不具有优势，这是美国通过《芯片与科学法【fǎ】案》鼓励芯片制造企业回流美【měi】国的【de】原因所【suǒ】在【zài】。

但是，不管【guǎn】怎样【yàng】努【nǔ】力，完【wán】成这一过程【chéng】需要时间，而【ér】且“芯片战争”的效果很可能【néng】会打折扣。以【yǐ】荷【hé】兰【lán】阿斯【sī】麦尔公司生产【chǎn】的光刻机【jī】为例，其整机虽在荷兰完成，但【dàn】该公司依赖数【shù】十个国【guó】家【jiā】的几千家企业为其提供【gòng】数以万计的零部件。而且如果失去中【zhōng】国庞大的市场【chǎng】，企业的【de】损失也【yě】将【jiāng】难以承受。为此，它必将在【zài】美国的禁令【lìng】和获取市场利【lì】润之间寻找平【píng】衡。美国【guó】最近对中国产业链【liàn】的“脱钩”改为“去风险【xiǎn】”，一方面是为了掩盖【gài】政策的荒谬，另一方面也客观上承【chéng】认【rèn】了完全“脱钩”不仅【jǐn】不可能，而且不符合美【měi】国的利益【yì】。在芯【xīn】片领域的禁售【shòu】，也面临同【tóng】样的尴尬。

美国发【fā】起芯片战争面临的一个重要【yào】问题【tí】就是，怎样把握禁【jìn】售高【gāo】端芯片【piàn】与保持【chí】中低端芯【xīn】片【piàn】市场占有率之间的平衡。也就是【shì】说，它不可能、也不需要【yào】禁售所有【yǒu】高【gāo】中低端芯片。目【mù】前，市场将美【měi】国《芯片【piàn】与科学法案》禁售对象界定【dìng】为28纳米及以【yǐ】下的先进制程【chéng】。但是【shì】，根据摩尔定律，半【bàn】导体【tǐ】的集【jí】成度每18个月翻一番，售价减半。也就是说，为兼顾有效管【guǎn】制【zhì】和企【qǐ】业利【lì】润，美国禁售【shòu】令【lìng】的标【biāo】准也必须动态调整。客观【guān】地说，这会降【jiàng】低禁令的作用和效果【guǒ】。

而【ér】且，军事领【lǐng】域应用的芯片并不需要最【zuì】新【xīn】技术【shù】，而是优先【xiān】选用成熟【shú】技术。还有【yǒu】非常重要的一点，因为关系国家【jiā】安全，军【jun1】事芯【xīn】片的研制、生产不追求利润和市【shì】场回馈【kuì】。这与民【mín】用芯片的【de】研制、生产和【hé】更新换【huàn】代的逻辑【jí】显著不同。为了保证武器系统【tǒng】的【de】绝对安【ān】全，一国军事的核心领域，技术上【shàng】必【bì】须做到自主可控。这就决定【dìng】了它不能依赖进口产【chǎn】品。这个特性【xìng】在【zài】一定程度上将军【jun1】事芯片从芯片禁售令中隔【gé】离【lí】出来。禁售令对于依赖市场回馈的民用生产效【xiào】果显著，对【duì】军事芯片作用甚微。

此【cǐ】外，后发国家对技术封锁具【jù】有一【yī】定的“免疫力”。长时间以来，美国【guó】的对外技术封锁【suǒ】从来就没有停止【zhǐ】过。事【shì】实上，即【jí】使对于盟友和【hé】伙伴国【guó】家，美【měi】国也历来不开放所有【yǒu】科技成果和产品。通过军售控制盟友和伙【huǒ】伴国家的武器装备体【tǐ】系是美【měi】国的一【yī】贯政策【cè】，同时也【yě】为美国的军工复合体赚【zuàn】取了巨【jù】额利润【rùn】。对盟国出【chū】口武器【qì】必须比美国的武【wǔ】器落后5年，伙伴国则必须落后【hòu】10年，这基本上是美国公开的【de】政策标【biāo】准。

对于非盟友非伙伴国，美国一直进行技术封锁，不【bú】过根据美【měi】国的需【xū】要，在【zài】不同时【shí】期，针对不同国【guó】家，封锁【suǒ】的项目和程度有所不同。美国长期实【shí】行【háng】的技术【shù】封【fēng】锁并没【méi】有【yǒu】遏制住相关国家【jiā】的技术和产【chǎn】业进【jìn】步，还使得这些国家相应地产生了【le】对美国技术封锁的【de】“免【miǎn】疫力”，发展出了自身【shēn】的科研体系【xì】和产【chǎn】业道路。美【měi】国过去的技术【shù】封锁没有成功【gōng】，今天【tiān】的芯片【piàn】禁令也不【bú】会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报